الأحد 4 أكتوبر 2026 03:39 مـ
بلدنا نيوز الاقتصادي

اقتصاد على مدار الساعة

  • وى
  • بانر تنظيم الاتصالات
  • خدمات البريد المصرى
  • مجموعة إى فاينانس للاستثمارات المالية والرقمية
  • تمويل المشروعات
  • سامسونج 2025
  • بانر البنك الزراعى يوليو
بنك saib يطرح مزايا جديدة على حساب ”Flexi Save” بعائد تنافسي يصل إلى 18%قمة ”FDC 2026” تعزز التعاون القاري بطرح ”وثيقة القاهرة للثقة والتكامل الرقمي الأفريقي””المستشار القانوني” للهيئة القومية للبريد.. يناقش رسالة دكتوراه حول «دور مجلس الدولة في التحكيم في العقد الإداري»عبر شبكة مدفوعات متكاملة.. ”بساطة” تقود التحول الرقمي لمعاملات 178 شركة في السوق المصريرأفت هندي : تعميق التصنيع المحلي ودعم الشراكة مع القطاع الخاص وتطوير البنية التحتية وتشجيع الابتكار لتعزيز الاستثمارات والصادرات وخلق فرص العمل” الاتصالات ” تستعرض رؤيتها لدعم الشركات التكنولوجية الناشئة في عصر الذكاء الاصطناعي خلال Techne Summit Alexandria 2026المركز المصري الأفريقي للتدريب في مجال تنظيم الاتصالات ينظم دورة البنية التحتية للاتصالات للمدن الذكية” كجوك ” : شكرًا للمواطنين اللى تجاوبوا معنا وسجلوا نحو ٢٫٥ مليون وحدة عبر موبايل أبلكيشن الضرائب العقارية.. وأنشأوا ١٫٨ مليون...
الهاتف الذكي

سامسونغ تبدأ الإنتاج الضخم لمعالج Exynos 2700: ماذا تكشف التسريبات عن عقل هواتف Galaxy S27؟

سامسونغ
سامسونغ

تقنية 2 نانومتر وزيادة حجم الإنتاج

بدأت شركة سامسونغ بهدوء التصنيع الضخم لشريحتها الرائدة من الجيل التالي Exynos 2700، والمقرر أن تزود سلسلة هواتف Galaxy S27 لعام 2027 بالطاقة. وتشير التقارير الأولية إلى زيادة كميات الإنتاج بنسبة 10% مقارنة بالجيل السابق. وبُني المعالج اعتماداً على دقة تصنيع سامسونغ المحسّنة 2 نانومتر (SF2P)، ما يعد بزيادة قدرها 12% في قوة المعالجة الإجمالية إلى جانب انخفاض هائل في استهلاك الطاقة بنسبة 25%.

تغليف جانبي للتحكم الأقصى في الحرارة

لمواجهة مشكلة إدارة الحرارة، تقدم سامسونغ تقنية FOWLP-SbS (التغليف على مستوى الرقاقة بتقنية Fan-Out جانباً إلى جنب). ومن خلال وضع معالج التطبيقات الرئيسي إلى جوار ذاكرة DRAM مباشرة تحت موزع حراري نحاسي مشترك، يمكن للشريحة تبديد التراكم الحراري بشكل أكثر كفاءة بكثير مقارنة بالتصميم المباشر المستخدم في معالج Exynos 2600.

تفاصيل معالج بـ 10 أنوية ومجموعتين مخصصتين

تم تصميم وحدة المعالجة المركزية ذات الـ 10 أنوية للفصل بين الكفاءة اليومية والمعالجة عالية المتطلبات:

مجموعة الأداء المستمر: تضم نواة واحدة Arm C1-Ultra بسرعة 3.36 جيجاهرتز و4 أنوية C1-Pro بسرعة 2.88 جيجاهرتز، وهي مخصصة للمهام الطويلة والموفرة للبطارية.

مجموعة الأداء الأقصى: تضم نواة واحدة C2-Ultra تصل سرعتها إلى 4.24 جيجاهرتز و4 أنوية C2-Pro بسرعة 3.74 جيجاهرتز، وهي مصممة للتعامل مع أحمال العمل الثقيلة.

رسوميات AMD متطورة ومعايير تخزين أسرع

على صعيد الرسوميات، تعتمد وحدة الرسوميات المدمجة Xclipse 970 على معمارية RDNA 5 من AMD عبر 16 وحدة حسابية، مستهدفة زيادة في الأداء تراوح بين 30% و40%. كما توفر الشريحة توافقاً كاملاً مع ذواكر LPDDR6 العشوائية فائقة السرعة ومعايير تخزين UFS 5.0 لتعدد مهام سلس وتحميل سريع للتطبيقات.

فودافون فايف جى بنك القاهرة 1
سامسونغ Exynos 2700 Galaxy S27 مواصفات شريحة 2 نانومتر SF2P معالج رسوميات AMD تبريد FOWLP SbS تخزين UFS 5.0 ⇧
تحويل الأرقام
efinance